为了确保事情或工作得以顺利进行，通常需要预先制定一份完整的方案，方案一般包括指导思想、主要目标、工作重点、实施步骤、政策措施、具体要求等项目。方案的制定需要考虑各种因素，包括资源的利用、时间的安排以及风险的评估等，以确保问题能够得到有效解决。下面是小编为大家收集的方案策划书范文，仅供参考，希望能够帮助到大家。
举个例子：你高考总分为540分，但你第一志愿报的学校录取要560分，这样你的第一志愿就录取不到了;而你的第二志愿报的学校的录取分数线为530分，但由于很多人把这个学校填为第一志愿，导致在第一阶段就招生结束，自然就不会去看填第二志愿的人了。也就是说，那些分数比你低的，但他们把它作为第一志愿，所以被录取了，而你，反而两个都上不了。
2平行志愿中第一志愿和第二志愿的区别
目前大部分省份已经实行平行志愿投档方式，平行志愿投档不分第一、第二志愿，考生填报的所有志愿都按照第一志愿投档。
所以，填高考志愿要科学，第一志愿很重要，要填一个很有把握上的了的，自己有喜欢的，不然就浪费了。
为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。
一、关于《纲要》出台的背景和重要意义
集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。
加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。
旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。
当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。
近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因，一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境。
二、关于《推进纲要》的主要内容
面临的形势。总的来看，当前是我国集成电路产业发展的关键时期，产业发展有基础、有市场、有机遇，也有挑战和困难。
第二部分是总体要求。在深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神的基础上，《推进纲要》确立了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用”的一条主线；充分体现了两个突出：一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力。二是突出“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链；以全球产业发展趋势和国内产业基础为出发点，提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标，到2015年，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。到2020年，逐步缩小与国际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，产业总体达到国际先进水平，实现跨越发展。明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则。
第三部分是主要任务和发展重点。《推进纲要》凝练了推进产业发展的四项主要任务，更加突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展。
从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。
励境内企业扩大国际合作，整合国际资源，鼓励两岸企业加强技术和产业合作。
三、关于《推进纲要》措施的几个亮点
我国历来重视集成电路产业发展，2000年和2011年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是大家所说的18号文件和4号文件。这两个文件对于推动我国集成电路产业发展发挥了重要作用，它们是一脉相承的，其主要内容包括财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策等。《推进纲要》在保持18号、4号文件等现有政策的基础上，重点增加了三个主要内容。
一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题，根据产业发展情况的变化，实时动态调整产业发展战略。并成立由有关专家组成的咨询委员会。
二是设立国家集成电路产业投资基金。重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
三是加大金融支持力度。重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对集成电路产业给予支持。
(一)改进招生计划分配方式。
1.合理编制招生计划。综合考虑生源数量及办学条件、毕业生就业状况等因素，完善招生计划编制办法，督促高校严格执行招生计划。
2.增加农村学生上重点高校人数。按照教育部有关部署和要求，落实好“国家农村贫困地区定向招生专项计划”和“教育部直属高校农村学生单独招生计划”，面向集中连片特殊困难县、国家级扶贫开发重点县招生。2015年起，将“省属院校贫困地区专项计划”和“省属院校农村考生专项计划”合并为“地方专项计划”，并进一步扩大招生规模和生源范围，招生对象扩大到全省在农村高中就读的农村考生，保证农村学生进入重点高校人数明显增加，形成保障农村学生上重点高校的长效机制。
3.完善中小学招生办法，破解“择校”难题。均衡发展九年义务教育，进一步完善义务教育入学政策，全面实施免试就近入学。统筹做好中等职业学校和普通高中招生工作，总体保持中职学校和普通高中招生规模大体相当，逐步建立基于初中学业水平考试、结合综合素质评价的高中阶段学校招生制度;落实好省级示范高中学校50%以上招生计划分解到初中学校的措施，建立和完善进城务工人员随迁子女接受义务教育后在当地参加升学考试的配套政策;在国家规定范围内，扩大实施“3+2”和“五年一贯制”招生改革试点。
(二)建立和完善普通高中学业水平考试制度。普通高中学业水平考试主要检验学生学习程度，是学生毕业和升学的重要依据，由省级教育行政部门按国家课程标准和考试要求组织实施，确保考试安全有序、成绩真实可信。考试范围覆盖国家规定的所有学习科目。2016年公布《湖北省普通高中学业水平考试实施办法》;2017年在部分市州秋季高一入学新生中开展普通高中学业水平考试试点;2018年，在全省秋季高一入学新生中全面实施普通高中学业水平考试。
(三)健全普通高中学生综合素质评价制度。综合素质评价主要反映学生德智体美全面发展情况，是学生毕业和升学的重要参考。按照内容统一、程序公正、方法客观的原则，完善普通高中学生综合素质评价体系，从思想品德、学业水平、身心健康、艺术素养、社会实践五个方面综合反映学生发展状况。普通高中学生综合素质评价主要采用写实性记录的方式，通过普通高中学生综合素质评价信息化平台进行采集和记录，建立客观、真实、准确记录信息的监督机制，确保可信可用，引导学生全面而有个性地发展。2016年，公布并实施《湖北省普通高中学生综合素质评价实施办法》;从2018年秋季入学高一新生开始，评价结果纳入高等学校录取参考。
(四)深化普通高考考试改革。
1.调整普通高考科目。增强高考与高中学习的关联度，考生总成绩由全国统一高考的语文、数学、外语3个科目成绩和考生自主选择的我省普通高中学业水平考试3个科目成绩组成。保持全国统一高考的语文、数学、外语科目不变、分值不变，不分文理科，外语科目提供两次考试机会。计入总成绩的普通高中学业水平考试科目，由考生根据报考高校要求和自身特长，在思想政治、历史、地理、物理、化学、生物等科目中自主选择。
2.深化外语考试改革。外语考试包括笔试和听力测试。每年举行两次，一次为六月全国统一高考的外语考试，一次根据教育部规定时间进行。考生最多参加两次外语考试，可选择其中较好的一次成绩计入高考总分。报考外语专业的考生须参加全省统一组织的口语考试，其成绩作为录取参考。
3.深化考试内容改革。根据普通高等学校对新生文化素质的要求，依据教育部颁布的普通高中课程方案和各学科课程标准确定各科目的考试范围。从2016年起，普通高考各科目使用全国统一命题试卷。
浙江：分为第一段、第二段、第三段三个录取分数线。
2、取消本科内部所有录取批次的省份
上海：只设本科一个分数线;
山东、海南：文理科各一个分数线。
3、本科内部本科二批和本科三批合并的省份
北京、天津、河北、山西、内蒙、黑龙江、辽宁、江苏、福建、河南、江西、安徽、湖北、广东、广西、重庆、四川、贵州、云南、西藏、新疆，共21个省市自治区。
4、本科内部三个批次未合并
吉林、湖南、陕西、甘肃、青海、宁夏，共计6个省市自治区。
（一）基于物联网的居民小区电梯安全公共监管应用示范
通过搭建开放服务平台，满足不同厂家电梯接入要求，为监管部门、小区业主、电梯制造商、第三方维保单位、小区物业等各方提供服务。通过电梯控制系统协议采集电梯状态、楼层、运行方向、开关门、指令、故障等信息；通过小区无线组网技术来实现电梯接入；利用电梯控制器逻辑判断是否困人，并及时安抚被困人员、通知处置人员；自动记录急修、维保工作时间。项目建设期完成500台电梯接入或50个小区以上的接入量，相关方利用该平台，对电梯安全、质量、服务等形成业主自发监管、政府部门监督、商业模式支撑运营的新模式。
（二）城市基础设施物联网监控应用示范
面向城市交通设施（遂桥、机场等）、地下设施（人防、管廊、桩基等）、地标楼宇、消防设施等的建筑结构、设备、人员等的安全运行，利用智能传感器、北斗高精度定位等技术自动采集结构响应、周边或内部环境、能源使用等状况，联结成网进行数据传输和协同，结合后台建筑信息、灾害等模型进行实时处理和分析，具有实时检测、智能分析、及时预警、应急响应等功能。申报项目需具备初步应用基础，提供应用单位合作协议。项目执行期内需实现1000个感知点联网运行。
（三）物联网精准医疗服务应用示范
聚焦骨科、心血管等某个应用领域，基于介植入医疗器械，开展精准医疗全程服务应用示范：远程连接介植入医疗器械、手术室诊疗设备、可穿戴设备等，动态采集患者二维医学影像及各项体征数据，重建三维病变等个体模型，实现术前个性化订制手术方案、术中远程指导、术后随访跟踪，在患者、手术医生、远程医生及医疗器械研发人员等之间实现患者个体医疗信息共享，项目建设期服务量达到千人次。
（四）“互联网+led照明”应用示范
重点支持开展“互联网+led照明”应用示范，在城市人口密集区布置基于物联网、传感器、微基站、显示屏等集成创新的led照明系统，提供促进城市公共安全、防灾减灾、改善民生等公共服务功能，申报单位需至少在2个以上区域完成100个点的照明系统布设，建立完善的后台运营管理平台。
（五）基于移动互联网和物联网的智慧康复服务应用示范
面向智慧康复、医疗服务、社区服务、移动电商等重点领域，以carf标准与理念，基于移动互联网和物联网技术，建设以患者为中心，以康复为核心，连接医院、社区、家庭三位一体的康复服务平台；支持多种移动智能终端设备，对线上资源和线下资源进行有效整合，实现康复治疗过程的智能化管理和carf体系认证医院服务向社区的延伸；至少在2个医院实现示范应用，对每家医院提供不低于1000个患者的康复服务能力，远程对接12个以上的社区医院。研究远程康复医疗、健康管理等健康物联网保险商业模式。
（六）城市智慧停车应用示范项目
在本市代表性区域，推进城市智能停车应用示范项目建设。选择部分道路停车场，利用无线射频技术（预留电子车牌功能接口）、高清摄像、光电设备、地磁感应等信息技术，对停车设施进行智能化、互联网化改造，实现停车位动态数据实时联网发送，集成多种支付方式，试验预约停车与错峰停车等模式，有效提升老百姓出行体验和停车场使用效率。项目实施期间，项目单位试点改造不少于10个道路停车场、1千个停车位，形成可复制的商业模式。并完成一份相关产业推进研究报告。
（七）高铁运行安全物联网应用示范
针对影响高铁运行安全的多种外部环境因素，研制低成本、无源或可长期值守感传一体化化的实时在线监测前置设备，开发异元传感信息融合与应用智能处理技术，建立不少5种场景、7大类可能引发重大危害的外部警情事件模型，构建高铁外部环境综合影响因素实时监测预警管理系统及应用示范工程。申报单位需提供铁路主管部门或用户合作协议，项目执行期内需实现1000个感知点联网运行。调研制订铁路物联网一体化应用规划。
二、公共服务平台类
（一）智能产品测试验证公共服务平台
面向智能硬件创业企业和借助智能硬件转型升级的传统企业，建设一站式智能硬件测试验证公共服务平台，包括硬件测试平台，含射频性能、电磁辐射、电磁兼容、空间性能，电气安全等；软件测试平台，含软件稳定性、兼容性、信息安全等；用户体验测试平台，含互操作性能、功耗等；主流智能硬件相关行业认证，含蓝牙bqb、nfc、emvco、wi-fi、zigbee、homeplug、qi认证等。承担方要求具有中国cnas、美国a2la实验室管理体系认证资质、并具备上述检测认证能力。项目期服务智能硬件行业客户30家，产品型号不少于90款。
（二）am-oled测试验证公共服务平台
围绕am-oled新型显示产业链，重点开展am-oled关键材料与器件功能特性综合测试分析与验证，提供柔性am-oled等前沿新技术支撑，am-oled显示屏产品使用耐候性与安全性检测评价,建立2项以上相关器件与关键材料的测试方式与规范，确保平台的开放性与第三方性。申报单位应具有cnas等相关认证资质。
三、产业化类
（一）面向智能可穿戴设备应用的超低功耗soc芯片研发和产业化
支持面向智能手表、智能眼镜等可穿戴设备的应用需求，研发高集成度、超低功耗的32位soc芯片，主频不低于1ghz、待机功耗低于1mw，支持android、android wear、linux等操作系统；申报单位需提供客户意向协议，项目执行期内芯片累计销售数量不低于100万颗。
（二）智能化高清视频编解码soc芯片的研发和产业化 支持面向智能安防、视频监控等平安城市建设应用的需求，研发智能化高清视频编解码soc芯片，支持高清千万像素cmos传感器，集成高清智能视频分析引擎，支持人脸检测，背景去除功能，误检率低于5%、漏检率低于10%；申报单位需提供客户意向协议，项目执行期内芯片累计销售数量不低于200万颗。
（三）智能移动终端的显示驱动芯片研发和产业化 支持面向智能移动终端的显示应用需求，研究开发amoled、wvga及以上高分辨率的tft-lcd等显示屏幕的驱动芯片，申报单位需提供客户意向协议，优先支持与本市显示屏幕生产企业合作的项目，项目执行期内芯片累计销售数量不低于500万颗。
（四）移动智能终端的存储控制芯片研发和产业化 面向移动智能终端的安全应用需求，支持基于国产cpu和自主安全密码算法的高性能、高安全、高可靠的存储控制芯片。最高支持128gb的存储容量，存储数据最大纠错能力72比特，具有数字内容保护功能。申报单位需提供客户意向协议，项目执行期内累计销售不低于1000万元。
（五）面向智能家居应用的指纹识别传感器研发和产业化推广
面向智能家居市场，研制高性能、高集成度、低功耗的市场主流智能家居门锁芯片、传感器及系统，完成可支持活体检测的大面阵、超轻薄、高安全性、高可靠性、高安全性的新型指纹识别传感器和系统的研发和产业化推广。申报单位需提供客户意向协议，项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
（六）am-oled关键工业成品材料研发及产业化
支持高性能的am-oled工业成品材料研发及产业化，鼓励材料配套企业与面板企业对接合作。申报单位需提供与应用单位合作意向协议。
（七）led照明下一代光电集成系统开发与产业化 支持具有自主知识产权的下一代光电集成系统开发与产业化，鼓励研发集成化驱动电源、基于cob方式的整体系统级封装等集成创新。项目执行期内实现不低于1000万元的销售收入。
（八）基于立体视频显示融合的led屏研发与产业化 支持基于立体视频显示融合的大型led显示屏研发与产业化，鼓励立体视频研究、控制方式模型、系统架构的建立与完善的集成创新。项目执行期内实现不低于1000万元的销售收入。
（九）面向行业应用的移动智能终端研发和产业化 针对金融、物流、医疗、教育等行业领域对于移动智能终端应用需求，研制具有自主操作系统、支持多种支付方式、安全可靠的移动智能终端主机，提供射频、基带、应用处理器、存储器等核心主板硬件和软件的解决方案，完成行业应用智能终端研发并实现产业化。项目执行期内累计销售收入不低于1亿元，申请专利、软件著作权知识产权不低于5个。
（十）智能手机4g+多模多频射频前端模块研发和产业化 支持应用于智能手机的4g+多模多频射频前端模块研发，产品集成不同模式及频段的射频功率放大器芯片、射频开关芯片以及功率控制芯片，能适配主流厂商的3g/4g基带芯片，覆盖目前2g/3g/4g各频段。申报单位需提供客户意向协议，项目执行期内芯片销售不低于500万颗。
（十一）大规模智能ac/ap设备的研发及产业化
基于互联网+发展与广告、零售、银行、通讯等传统行业的有机结合，构建集ac/ap设备与云平台于一体的大规模智能无线解决方案并实现产业化。通过完整掌握ac/ap设备+云平台模式软硬件核心技术，集成云ac及统一网管，实现对无线网络的安全自主可控；采用大数据技术对网络运营数据和用户商业数据进行分析，开拓wifi无线系统持续可盈利的商业化新模式。
（十二）汽车led智能大照灯系统开发与产业化
支持具有自主知识产权的汽车led智能大灯系统开发与产业化，鼓励高亮度、高可靠led光源集成模块、led智能大灯光学系统、led车灯智能控制系统等集成创新。优先支持与整车厂已有合作的申报单位。项目执行期内实现不低于1万套的销售。
（十三）汽车发动机电子控制器匹配、标定工具链的研发与产业化
研制满足第三阶段及以上油耗标准、国v及以上排放标准的发动机电子控制器的匹配、标定工具链，具体包括：温度、空燃比等数据采集与分析系统、obd（在线故障诊断）工具、can网关、车载ecu（电子控制器）测试工具、ecu下线检测工具等。实施周期内需完成1000套及以上销售。
（十四）乘用车自动变速电子控制器的研发与产业化 研制关于乘用车的新型高效自动变速器的电子控制器，提升复杂工况下的适应性和可靠性，涉及范围包括：双离合器自动变速箱控制器（dct）、机械式变速器的自动控制器（amt）、液力耦合自动变速控制器（at）及无级变速自动控制器（cvt）等。实施周期内需完成1000套及以上的前装销售规模。
（十五）基于开源linux车载操作系统应用的车载终端及其系统的研发和产业化
支持qt，html5，opengles等多gui编程工具的人机交互界面开发，系统支持native应用程序和web应用程序的安装、更新、删除。需满足本地和远程系统差分更新以及对车辆can总线数据的实时读取和保存。利用车载中间件对系统功能进行可裁剪和可扩充开发，以满足各类服务应用和二次开发需求。项目执行期内需完成不低于1000套的前装销售规模。
（十六）基于视觉计算的全景环视汽车智能驾驶辅助系统的研发及产业化
支持基于视频采集、视觉传感、视觉分析等技术的全景环视汽车智能驾驶辅助系统，实时展示行驶车辆四周360度的3d场景，规避驾驶盲区，减少和避免交通事故的发生。项目执行期内需完成不低于1000套的前装销售规模。
（十七）行业可穿戴设备研发和产业化
面向物流、装配、维修等工业物联网应用，研制指环、眼镜等可穿戴设备，符合特定行业应用场景对交互性、功耗、性能等方面的要求，取得相关行业认证，能大幅降低操作难度、提升操作效率，具有百亿美元规模的市场空间。申报时需提供行业领军用户的合作协议，项目期销售1万件。优先支持应用自主创新芯片、传感器或操作系统的项目。
（十八）新型智能传感器研发和产业化
面向化工环保、燃气、pm2.5、voc、扬尘或基础设施等监测需求，支持智能传感器的研发和产业化，优先支持与本市传感器芯片工艺平台合作的项目。申报时需提供行业典型用户的合作协议，验收时需取得产品应用行业认证，实现销售100万元。
（十九）宽带光接入局端核心芯片研发及产业化
研制兼容epon /gpon /xgpon1 /10gepon/10g以太网的多模光接入局端芯片；集成媒体接入控制、流量管控、报文智能处理、智能网络处理等功能；单芯片支持16端口epon /gpon /xgpon1 /10gepon/10g以太网接口；单芯片支持160g的无阻塞转发处理能力，本项目芯片在项目周期内实现发货量不低于6000片/年。
（二十）wifi测试仪器研发及产业化
研制高性能的硬件测量平台，研究超高速无线局域网的关键技术和测量方法，完成支持超高速无线局域网的wi-fi测量仪器的研发，实现对全系列无线局域网标准测量的支持。实现wi-fi测试仪器的商用，实现销售或租赁wi-fi测试仪器50台，产值超过1000万元。
（二十一）高可靠性全网通智能终端设备研发及产业化 对接国家信息安全战略，开发支持所有网络制式的高性能智能手机，支持移动、电信、联通的网络，向下兼容五模、三模，扩展兼容4.5g网络。支持和采用国产芯片方案，集成创新的硬件技术和工业设计，搭载有自主研发的智能操作系统并在底层管理、app权限等的信息安全、传感辅助、智能识别等应用和交互上具有突出的创新特点，实现软硬一体化的研发和服务并实现产业化。项目执行期间达到年产量100万台，申请发明专利3个。
（二十二）汽车智能产品研发和产业化
为保障城市行车安全、缓解交通拥堵，研制智能行车记录仪，利用大光圈、超大广角镜头及大像素超灵敏图像传感器技术，解决夜间拍摄和死角拍摄等痛点；利用视频、惯导等多元传感器信息，实现实时智能化的车道偏移预警和前车距离监测等功能；利用移动互联网和云计算技术，对交通状况及驾驶人行为进行分析。项目执行期内实现销售100万台。
四、课题研究类
（一）2017年上海集成电路产业发展研究报告
研究2016年全球半导体产业、国内以及上海集成电路产业发展状况，分析全球及我国集成电路市场、技术、知识产权等发展现状和趋势，探讨产业发展环境对集成电路产业发展的重要影响，并对未来三年全球、国内及上海集成电路产业发展趋势进行分析预测。
（二）2016年上海信息技术领域专利态势研究报告 研究分析国内以及上海在信息技术领域专利概况及技术分布，对图形处理器（gpu）和虚拟现实（vr）、增强现实（ar）等重点领域的专利分布、发展趋势等进行细化分析，提出行业专利发展的措施建议。
（三）工业控制领域集成电路产业发展形势分析及研究 研究分析国内目前工业控制领域关键集成电路产品发展现状，并对标《中国制造2025》详细梳理出智能制造领域相关的工控芯片产品需求和发展方向，在对比国外龙头企业的产品情况以及上海产业基础上，提出行业发展的重点产品和方向。
（四）信息产业新兴技术发展趋势研究
通过剖析国际信息技术发展的最新趋势、梳理和筛选出当前国际信息产业中的若干新兴技术重点领域，从技术发展路径、最新技术进展、主要技术瓶颈、未来市场前景、领先企业创新动向等方面，深入分析新兴技术的发展趋势。
（五）oled相关材料检测、纯化发展趋势研究 研究国际、国内主流材料工艺技术状况，分析发展方向，探讨在oled相关材料工艺过程中减少成本的方法，以本市现有材料产业为基础，提出可行的研究方向。
（六）车载电子信息开放架构体系及相关车联网发展模式研究
根据汽车智能化和新能源化的发展方向，研究基于开放式架构的车载电子体系的技术特点和发展趋势；突破现有车载信息服务模式，探讨构建基于一体化交通的车联网发展新型模式；分析智能交通与车联网下的海量交通数据结构，研究新架构体系和模式对区域汽车电子产业发展的影响。
分析国内外物联网、车联网、m2m、视频监控、短距离通讯等应用领域产业发展趋势，研究各领域业务的发展对当前无线通讯网络的压力以及对未来通讯技术发展的影响和需求，研究面向各重点领域业务发展的无线通讯技术策略，提出能够支撑各行业应用的高能效、大容量的无线通信技术方案。
（八）智能传感器产业发展路径研究
面向物联网、汽车电子、智能硬件等重点领域的应用需求，以打通产业链和价值链为目标，根据创新型、替代型产品分类，研究针对性的发展思路，明确发展重点，提出具体推进举措。
（九）电子信息制造业企业研发活动相关情况研究 针对电子信息制造业不同领域，选取若干典型企业，结合我国企业会计准则和研发费用加计扣除等国家有关法规、政策，深入分析企业研发活动。
五、首轮流片专项资助
根据《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发„2012‟26号）的相关规定，支持本市集成电路设计企业，首次利用本市集成电路生产线实现线宽在65纳米及以下的工程产品流片。附：项目指南解释人：
一、示范应用类
（一）~
（三）、（五）、（七）贺 奇，23112611
（四）姚斯霆，23112680
（六）俞俊鑫，23119432
二、公共服务平台类
（一）（二）
三、产业化类
（一）~
（五）、（十）
（六）~
（八）、（十二）
（九）、（十一）、（十九）~（二十一）
（十三）~（十六）、（二十二）（十七）、（十八）
四、课题研究类
（一）~
（三）（四）、（九）
（五）（六）
（七）（八）
五、首轮流片专项资助